LogicFolding в сделку не входил: Qualcomm опровергла слухи о лицензировании чиповой технологии Huawei

Qualcomm и Huawei заключили масштабное соглашение о лицензировании патентов в сферах ИИ, 5G и сетевых технологий. При этом недавно представленная Huawei технология компоновки чипов для повышения плотности транзисторов LogicFolding в данную сделку не входит. После появления в СМИ ряда спекуляций на эту тему, Qualcomm поспешила внести окончательную ясность относительно условий лицензионного соглашения. Финансовые условия сделки не раскрываются. Компании Qualcomm и Huawei объявили о сотрудничестве в области лицензирования патентов 5 октября. Соглашение охватывает широкий спектр технологий. В рамках этого контракта Qualcomm впервые будет осуществлять выплаты Huawei за использование патентов, связанных с технологией связи 5G, ИИ и сетевыми решениями. После официального объявления с подачи Bloomberg в Сети начала распространяться информация о том, что Qualcomm якобы лицензирует в том числе технологию чипов Huawei LogicFolding и связанные с ней патенты.