Xiaomi бросила вызов Qualcomm и MediaTek: новый 3-нм чип Xring O3 первым получил поддержку LPDDR6

По мере приближения календарной осени оживление деловой активности наблюдается и в таком потенциально депрессивном сегменте, как рынок компонентов для смартфонов. Компания Xiaomi начала неделю с анонса 3-нм процессора Xring O3 собственной разработки, которому надлежит дебютировать в составе складного смартфона Xiaomi 18 Fold, выход которого запланирован на сентябрь этого года.