Китай бросает вызов Samsung и SK Hynix: CXMT уже тестирует память LPDDR6

Массовое производство памяти нового поколения может начаться уже во второй половине 2026 года

Китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) приступила к тестированию памяти LPDDR6 и активно готовится к ее массовому производству, которое должно стартовать во второй половине 2026 года.

Для выпуска памяти нового поколения производитель модернизирует цепочку поставок и переходит на более современную технологию корпусирования Panel-Level Packaging. Такой подход лучше подходит для сложной многослойной структуры DDR6, обеспечивая более высокую эффективность производства по сравнению с традиционной технологией Reel-to-Reel.

Сообщается, что чипы LPDDR6 смогут обеспечить скорость передачи данных до 12,8 Гбит/с, что соответствует уровню флагманских решений Samsung и SK Hynix.

Хотя массовое распространение DDR6 ожидается только в 2028–2029 годах, CXMT уже заранее готовит производственные мощности. Компания также расширяет сотрудничество с поставщиками компонентов, чтобы обеспечить выпуск памяти нового поколения.

Сейчас CXMT занимает четвертое место среди мировых производителей DRAM с долей рынка около 8%. Ее память уже используют Huawei, Xiaomi и Oppo, а среди корпоративных клиентов числятся Alibaba Cloud и Tencent Cloud. Кроме того, по данным источников, Apple также тестирует чипы памяти CXMT, что в будущем может открыть китайскому производителю путь в цепочку поставок американской компании.