Торгово-промышленная палата (ТПП РФ) направила в Министерство промышленности и торговли предложения по ужесточению контроля за происхождением российской радиоэлектронной продукции. Этот шаг направлен на борьбу с «псевдолокализацией» отечественной продукции, то есть случаями, когда производители выдают иностранные устройства за отечественные.
Компания TSMC ведёт строительство нового завода, на котором будут производиться микросхемы на основе фирменного 1,4-нм техпроцесса A14. По данным тайваньской газеты Commercial Times, завершение строительства ожидается уже к апрелю 2027 года. Это впечатляющие сроки для TSMC, ускорившей второй этап строительства новой фабрики в Тайчжуне, в районе расширения Центрального научного парка Тайваня.
Компания Kioxia объявила о начале поставок заинтересованным клиентам образцов памяти Triple-Level Cell (TLC) ёмкостью 1 Тбит (терабит), изготовленной с использованием технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D девятого поколения.
Более года прошло с тех пор, как генеральный директор OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) сообщил о совместной разработке с бывшим главным дизайнером Apple Джони Айв (Jony Ive) нового устройства, ориентированного на работу с ИИ. Однако пока нет никаких признаков его выхода в ближайшее время, и, как полагает ресурс 9to5mac, релиз состоится не раньше следующего года.
Компания GlobalFoundries сообщила, что администрация президента США Дональда Трампа подписала с Министерством торговли США соглашение о намерениях по продвижению технологий кремниевой фотоники следующего поколения. Кроме того, GlobalFoundries получит $300 млн из фонда CHIPS Act («Закона о чипах»), а правительство США станет владельцем примерно 1 % акций компании.
Президент OpenAI Грег Брокман (Greg Brockman) сообщил, что компания разрабатывает целое семейство аппаратных устройств для взаимодействия с фирменными моделями искусственного интеллекта. При этом он не подтвердил появившиеся ранее слухи о формфакторе будущих новинок и не назвал сроки их выхода, ограничившись заявлением, что ждать их осталось недолго.
Компания Apple может представить центр управления умным домом, который журналисты предварительно окрестили именем HomePad, уже в октябре. Устройство станет частью расширения экосистемы умного дома и получит собственную операционную систему с глубокой интеграцией Siri AI.
Сотрудника Nvidia задержали в Тайване по подозрению в попытке незаконно вывезти ИИ-чипы в Китай. Расследование связано с предполагаемой подделкой документов для экспорта около 50 серверов Super Micro, оснащённых ускорителями Nvidia.
По данным южнокорейского издания Herald, компания SK hynix готовится к серийному производству памяти LPDDR6 следующего поколения. Сроки начала производства — вторая половина 2026 года. Ранее ходили слухи, что серийное производство нового стандарта памяти начнётся в первой половине года, поскольку тестирование и пробное производство были завершены в марте.
По информации тайваньского издания Money UDN, на которое ссылается портал TechPowerUp, компания TSMC достигла нового рубежа в масштабировании крупномасштабного выпуска микросхем по 2-нм техпроцессу. Теперь тайваньский производитель ежемесячно выпускает 20 000 кремниевых пластин согласно своему передовому техпроцессу N2.
Неназванная государственная компания в Шанхае начала массовое производство установок для литографии в глубоком ультрафиолете (DUV) с иммерсионной технологией — первые поставки запланированы уже на этот год. Среди первых клиентов на такие установки называются китайские SMIC, Hua Hong Semiconductor и производитель памяти ChangXin Memory Technologies. Об этом сообщает The Information со ссылкой на два анонимных источника, близких к вопросу.
Немецкая компания Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology (Zeiss SMT) ввела в эксплуатацию первое новое производственное здание на площадке в немецком Оберкохене, строительство которой началось в 2022 году. Расширение предприятия важно для ASML, поскольку именно мощности Zeiss по выпуску оптики ограничивают объёмы выпуска EUV-сканеров.
Появление на рынке модулей памяти с чипами CXMT не привело к ожидаемому снижению цен. Несмотря на расширение предложения, новые модули в Китае стоят практически столько же, а в отдельных случаях даже дороже аналогов Samsung и SK hynix.
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым техпроцессам Samsung Foundry, разработку памяти HBM следующего поколения и использование технологий передового корпусирования.
Apple потребовала от своих поставщиков снизить стоимость OLED-панелей для линейки iPhone 18, чтобы компенсировать рост расходов на память. По данным The Elec, цена дисплеев для модели iPhone 18 Pro Max может оказаться почти на 20 % ниже по сравнению с линейкой iPhone 17.
Компания Raspberry Pi расширила ассортимент дисплеев Raspberry Pi Touch Display 2 версией экрана размером 10 дюймов. В ассортименте также имеются ранее выпущенные панели размером 5 и 7 дюймов.
Бум технологий искусственного интеллекта оказался выгоден не только компаниям, которые напрямую связаны с технологической отраслью, но и производителям сопутствующей продукции. Это подтверждает пример трёх японских компаний, пишет CNBC.
Компания Nvidia без лишнего шума повысила цены на всё оборудование семейства Jetson. Изменения коснулись всех трёх комплектов для разработчиков и всех производственных модулей.
Аналитики TrendForce прогнозируют восстановление цепочек поставок флеш-памяти в 2027 году, что сделает её единственным сегментом рынка памяти, которая стабилизируется в краткосрочной перспективе.
Чипы памяти DRAM в настоящее время являются одним из немногих продуктов в мире вычислительной техники, предложение которого настолько ограничено, что для стабилизации цепочки поставок может потребоваться ещё 10 лет. Такое мнение выразил председатель совета директоров компании Adata Чен Ли-бай (Chen Li-bai).
