Спрос на микросхемы растёт: 4 завода TSMC по упаковке чипов создадут более 9000 рабочих мест

Первый уже начал работу

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) объявила, что научном парке Цзяи будут открыты два современных завода по упаковке микросхем.

Научный парк Чиайи, расположенный на юге Тайваня, развивается как один из крупнейших центров передовой упаковки микросхем компании TSMC. Первый завод TSMC по производству современных микросхем в научном парке Цзяи уже запущен, и ожидается, что второй завод также начнет серийное производство в ближайшее время, о чем заявил министр науки и технологий Национального совета по науке и технологиям У Чэнвэнь на церемонии закладки первого камня.

Фото Reuetrs/Ann Wang «Сегодняшняя церемония закладки первого камня знаменует начало второго этапа, который будет включать в себя третий и четвертый заводы», — сказал Ву, добавив, что, как ожидается, после ввода в эксплуатацию всех четырех заводов парк будет приносить более 300 миллиардов тайваньских долларов (9,35 миллиарда долларов США) ежегодной выручки и создаст более 9000 рабочих мест.

Компания TSMC стремительно расширяет свои мощности по разработке передовых технологий упаковки микросхем, включая технологию «чип на пластине на подложке» (chip-on-wafer-on-substrate), в ответ на спрос со стороны разработчиков микросхем с искусственным интеллектом, таких как Nvidia.