Разработчик первой советской атомной бомбы получил почти миллиард рублей на создание современных установок для чипов

Системы будут поддерживать пластины диаметром 100, 150 и 200 мм

Российский федеральный ядерный центр ВНИИЭФ, входящий в структуру «Росатома» и известный как разработчик первой советской атомной и водородной бомб, займется созданием отечественного оборудования для производства микросхем. На реализацию проекта Минпромторг выделил 992,85 млн рублей.

Как сообщает CNews, РФЯЦ-ВНИИЭФ оказался единственным участником конкурса и получил контракт на выполнение опытно-конструкторской работы (ОКР) под названием «Дантист». Договор был заключен 6 июля 2026 года, завершить разработку оборудования планируется до 30 октября 2029 года.

В рамках проекта специалисты создадут два типа установок, необходимых при производстве современных полупроводников: систему временного соединения (бондинга) кремниевых пластин диаметром до 200 мм и установку для разделения пластин (дебондинга) и их последующей очистки. Оборудование будет поддерживать работу с пластинами диаметром 100, 150 и 200 мм.

Технология временного бондинга широко применяется в микроэлектронике при изготовлении сложных микросхем. На одном из этапов производства кремниевая пластина временно приклеивается к специальной пластине-носителю, что позволяет безопасно проводить дальнейшую обработку, включая операции по утончению и транспортировке. После завершения технологического цикла пластины разделяют, а остатки клеевого состава удаляют с помощью установки дебондинга.

Одним из ключевых требований проекта стала максимальная локализация производства. Согласно техническому заданию, оборудование должно использовать российские компоненты:

контроллеры на базе отечественных процессоров;

платы управления с российскими микроконтроллерами и ПЛИС;

вакуумные системы;

механизмы автоматической загрузки и выгрузки пластин;

программное обеспечение.