Чипы без ASML: Россия и Белоруссия готовят собственное оборудование для производства 65-нанометровых чипов

Разрабатывает новое оборудование белорусское предприятие «Планар»

Россия и Белоруссия совместно создают новое оборудование для производства микросхем. Как сообщает CNews, в сотрудничестве с белорусским предприятием «Планар» ведется разработка сразу нескольких установок для изготовления фотошаблонов и фотолитографии — ключевых технологий, без которых невозможно выпускать современные полупроводники.

Согласно материалам Минпромторга, проект охватывает практически весь цикл производства фотошаблонов — высокоточных стеклянных пластин с рисунком будущей микросхемы. Именно через такие шаблоны схема переносится на кремниевую пластину во время фотолитографии.

В рамках программы создаются:

генератор изображений на фотошаблонах для техпроцессов 90–65 нм;

установка контроля топологии фотошаблонов;

система переноса меток совмещения на обратную сторону пластины;

установка контроля координат топологических элементов;

система лазерной ретуши для устранения дефектов;

комплекс контроля привносимой дефектности;

установка контроля полутоновых маскирующих покрытий.

Большинство установок планируется завершить уже в 2026 году, а последний элемент комплекса должен быть готов в 2027 году.

Новое оборудование позволит выполнять весь спектр операций — от формирования рисунка будущего чипа до проверки качества и исправления обнаруженных дефектов. Например, система лазерной ретуши сможет устранять небольшие ошибки прямо на фотошаблоне, избавляя производителей от необходимости изготавливать его заново. Другие установки будут контролировать точность расположения элементов и выявлять мельчайшие дефекты, критически важные при многослойном производстве современных микросхем.

По словам партнера Strategy Partners Романа Тиняева, основными компетенциями в разработке такого оборудования обладает белорусское предприятие «Планар», сохранившее инженерную школу еще со времен СССР. Россия в этом проекте выступает заказчиком, интегратором и обеспечивает финансирование разработки.

Проект реализуется в рамках государственной программы развития электронного машиностроения. К 2030 году она предусматривает замещение около 70% импортного оборудования и материалов для производства микроэлектроники. На реализацию программы планируется направить более 240 млрд рублей.